【新唐人北京时间2026年08月05日讯】中国半导体产业最近相继传出两项重大动向。一家国资背景企业传出开始量产DUV光刻机；几乎同一时间，国内记忆体龙头长鑫科技在上海科创板上市，登顶A股市值最高企业。专家认为，北京正加速推动半导体自主化布局，但在高端光刻设备与先进制程等核心技术上，仍与国际领先水准存在明显差距。
美国科技媒体《The Information》日前引述知情人士披露，一家鲜为人知的中共国企，已开始小规模量产自主研发的浸没式深紫外DUV光刻机，预计今年生产约5台，2027年增至20台，并将陆续交付中芯国际、华虹和长鑫存储等厂商验证。
随后，路透社进一步披露，这家神秘公司是成立仅3年的“上海爱晟纳电子科技”，由上海国资背景企业持股，整合多家企业研发团队，目前几乎没有公开营运资料。
几乎就在国产DUV光刻机量产消息曝光的同一天，中国最大的记忆体芯片制造商“长鑫科技”，也就是长鑫存储的母公司，在上海证券交易所科创板上市融资，首日便登顶A股市值最高企业。
长鑫存储目前是全球第4大动态随机存取记忆体(DRAM) 制造商，但由于无法取得阿斯麦的极紫外光 EUV 设备，在生产先进高频宽记忆体(HBM) 方面仍受限制。
台湾国防安全研究院研究员沈明室表示，设备开始导入、龙头企业完成募资，显示北京正试图搭建国产半导体供应链闭环。
台湾国防安全研究院研究员沈明室：“国产光刻机的量产，再加上长鑫科技IPO的融资跟成为用户，在面临西方持续升级的出口管制之下，他选在这时的关键节点，释放他的最大芯片融资跟核心设备的突破，确实有对内凝聚市场信心，对外展示这种美国的制裁无效的这种战略沟通或者是宣传的这个意图。”
不过，沈明室也指出，中共希望透过举国体制与资本投入，加快推动芯片自主化，但仍难突破基础技术与供应链瓶颈。
沈明室：“中国虽然成功的组装，但是内部的像光学的镜头、精密的轴承等等，如果是由中国的国产化来替代，它当然没有这个美国的或者是西方国家的这种科技要先进。有关硬体在物理方面的这个极限，没有办法靠这种中共的人海战术，或者是投入大量资金，就能够大跨步的飞跃。”
近年来，美国联合荷兰、台湾、日本等供应链方升级对中共的科技封锁。
今年4月，美国国会还推动了《硬体技术多边协调管制法案》（MATCH Act），进一步限制北京获取荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机设备及售后服务。
台湾国防战略与资源研究所所长苏紫云表示，目前国产DUV主要对标阿斯麦较早期的1980系列产品，距离性能更高的2000系列仍有技术落差，对全球市场的影响有限。
台湾国防战略与资源研究所所长苏紫云：“即使这三家中国的主力半导体公司中芯、华虹、长鑫，那么目前（使用）阿斯麦的原厂机器，出来良率都还是不如台积电，更何况使用中国国产的机器。”
EUV是目前最先进的光刻技术，美国与荷兰对相关设备实施出口限制，中共目前只能以国产DUV作为突破方向。
苏紫云：“用比较具象的比喻，这个EUV是所谓的‘毫芒雕刻’的世界，那在DUV是‘小楷’的世界。当然中国会进步，可是时间就是另外一个问题。因为当中共进步的时候，台积电可能就进入到这个次奈米的世界了。”
去年12月曾有消息人士向外媒透露，北京已制造出一台EUV光刻机原型机，不过该技术距离投入量产尚需数年时间。
业内人士认为，除了技术代差，真正的挑战还在于长期量产验证。
摩根大通分析指出，生产少量设备并不代表具备量产能力，在大批量生产中，良率、套刻精度、吞吐量和数千片晶圆运行的可靠性才是关键。
编辑/李明飞 采访/骆亚 后制/郭敬
