【新唐人北京時間2026年08月05日訊】中國半導體產業最近相繼傳出兩項重大動向。一家國資背景企業傳出開始量產DUV光刻機；幾乎同一時間，國內記憶體龍頭長鑫科技在上海科創板上市，登頂A股市值最高企業。專家認為，北京正加速推動半導體自主化佈局，但在高端光刻設備與先進製程等核心技術上，仍與國際領先水準存在明顯差距。
美國科技媒體《The Information》日前引述知情人士披露，一家鮮為人知的中共國企，已開始小規模量產自主研發的浸沒式深紫外DUV光刻機，預計今年生產約5台，2027年增至20台，並將陸續交付中芯國際、華虹和長鑫存儲等廠商驗證。
隨後，路透社進一步披露，這家神祕公司是成立僅3年的「上海愛晟納電子科技」，由上海國資背景企業持股，整合多家企業研發團隊，目前幾乎沒有公開營運資料。
幾乎就在國產DUV光刻機量產消息曝光的同一天，中國最大的記憶體芯片製造商「長鑫科技」，也就是長鑫存儲的母公司，在上海證券交易所科創板上市融資，首日便登頂A股市值最高企業。
長鑫存儲目前是全球第4大動態隨機存取記憶體(DRAM) 製造商，但由於無法取得阿斯麥的極紫外光 EUV 設備，在生產先進高頻寬記憶體(HBM) 方面仍受限制。
台灣國防安全研究院研究員沈明室表示，設備開始導入、龍頭企業完成募資，顯示北京正試圖搭建國產半導體供應鏈閉環。
台灣國防安全研究院研究員沈明室：「國產光刻機的量產，再加上長鑫科技IPO的融資跟成為用戶，在面臨西方持續升級的出口管制之下，他選在這時的關鍵節點，釋放他的最大芯片融資跟核心設備的突破，確實有對內凝聚市場信心，對外展示這種美國的制裁無效的這種戰略溝通或者是宣傳的這個意圖。」
不過，沈明室也指出，中共希望透過舉國體制與資本投入，加快推動芯片自主化，但仍難突破基礎技術與供應鏈瓶頸。
沈明室：「中國雖然成功的組裝，但是內部的像光學的鏡頭、精密的軸承等等，如果是由中國的國產化來替代，它當然沒有這個美國的或者是西方國家的這種科技要先進。有關硬體在物理方面的這個極限，沒有辦法靠這種中共的人海戰術，或者是投入大量資金，就能夠大跨步的飛躍。」
近年來，美國聯合荷蘭、台灣、日本等供應鏈方升級對中共的科技封鎖。
今年4月，美國國會還推動了《硬體技術多邊協調管制法案》（MATCH Act），進一步限制北京獲取荷蘭阿斯麥（ASML）的光刻機設備及售後服務。
台灣國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲表示，目前國產DUV主要對標阿斯麥較早期的1980系列產品，距離性能更高的2000系列仍有技術落差，對全球市場的影響有限。
台灣國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲：「即使這三家中國的主力半導體公司中芯、華虹、長鑫，那麼目前（使用）阿斯麥的原廠機器，出來良率都還是不如臺積電，更何況使用中國國產的機器。」
EUV是目前最先進的光刻技術，美國與荷蘭對相關設備實施出口限制，中共目前只能以國產DUV作為突破方向。
蘇紫雲：「用比較具象的比喻，這個EUV是所謂的『毫芒雕刻』的世界，那在DUV是『小楷』的世界。當然中國會進步，可是時間就是另外一個問題。因為當中共進步的時候，臺積電可能就進入到這個次奈米的世界了。」
去年12月曾有消息人士向外媒透露，北京已製造出一台EUV光刻機原型機，不過該技術距離投入量產尚需數年時間。
業內人士認為，除了技術代差，真正的挑戰還在於長期量產驗證。
摩根大通分析指出，生產少量設備並不代表具備量產能力，在大批量生產中，良率、套刻精度、吞吐量和數千片晶圓運行的可靠性才是關鍵。
編輯/李明飛 採訪/駱亞 後製/郭敬
