美荷夹击 将限制出口中国半导体设备扩及DUV

【新唐人北京时间2023年07月02日讯】欢迎回来。美国对中半导体禁令扩大,外媒报导,美国与荷兰联手,将在今年夏天进一步管制,不得将深紫外光曝光机(DUV)出口至中国。而中国半导体业者也公开曝光面临的困境。

路透社6月29日报导,美国和荷兰将左右夹击,在今年夏天进一步限制晶片制造设备出口到中国。荷兰政府计划于周五(6月30日)宣布新法规,对ASML第二大产品线系列,用于半导体制造的深紫外光刻机(DUV)提出许可要求,预计9月生效。

另外,美国可能在7月下旬公布新规定,业者须申请执照才能把晶片设备出口给六家中国设施,包括中芯国际(SMIC)经营的一座晶圆厂。不过据消息,业者递交的执照申请预料都会遭驳回。

先前中国长江存储就因美国管制措施,导致购入的全球晶片设备无法使用,董事长陈南翔在6月29日中国国际半导体展(SEMICON CHINA 2023)的开幕典礼透露遭遇的困境,他公开喊话,要那些制造商应买回这些设备。并坦言,中国本土化的供应能力,不足以代替国际性供给生态体系。

新唐人亚太电视池千里、唐洁安整理报导

相关文章
评论
新版即将上线。评论功能暂时关闭。请见谅!