【新唐人北京时间2026年03月31日讯】AI应用需求攀升，硅光子技术今年进入大规模商转。迎接“光进铜退”时代来临，台湾显示器产业联合总会（TDUA）表示，面板业将成为硅光子、先进半导体等发展助力。预估两三年后，就会看到亮丽成果。
AI应用需求攀升，传统铜线传输，已逼近物理极限，高速光通讯成为推动AI资料中心，与服务器架构演进的关键。法人预估，硅光子 （CPO）技术，在今年正式进入大规模商转。光进铜退现象，将更明朗。台湾显示器产业联合总会（TDUA）理事长洪进扬指出，面板的玻璃特性，成为硅光子、先进半导体等产业发展助力。
台湾显示器产业联合总会理事长洪进扬：“面板行业可以运用的地方，包括在于精密的量测对准，还有整个量产的这个能力，制度化的管控，那就不光只是原来的技术上的一个突破，或者零组件的单一而已，而是把整个生态系能够带进来。两三年后应该会都看到一个，比较亮丽的一个成果。”
数据显示，去年全球800G以上的光收发模组，达2,400万组，今年预估达6,300万组，涨幅约2.6倍。目前硅光子（CPO）市场，由博通和辉达占据，并仰赖台积电先进制程技术，进行晶片整合。产业趋势，也反映在今年Touch Taiwan展上。洪进扬表示，参展摊位有一半非面板业，而且与半导体相关。
洪进扬：“最主要的是包括跨域的面板先进技术，就是像PLP先进封装，乃至于包括像CPO这样子的一个，光通讯的技术的厂家，也都纷纷来参加。很多新的国家也都来参与，像是泰国馆是第一次来参加的，还有法国馆。”
另外，媒体关心，中东战火对面板业影响如何？洪进扬回应。
洪进扬：“我们很谨慎的在观察，随时配合客户来去做一个动态的调整。各家的情况反而是在上半年，提前交货的情况好像比想像中的还乐观。”
对于记忆体、元件等价格上扬，面板也跟着调涨。洪进扬预估，今年上半年看起来，也是满乐观的情况。
新唐人亚太电视陈辉模、李晶晶台湾台北报导
