【新唐人北京时间2024年09月09日讯】跨国科技公司正在撤离中国，主要原因除了美中关系紧张等地缘政治影响外，还包括中共当局不断强化对社会及企业的控制以及中国经济的持续低迷。标普最新报告称，全球科技供应链撤离中国的行动仍将继续，并已进入不可逆转的第二阶段。
标普首席信用分析师库尔兹（Clifford Kurtz）近日发表的最新市场分析报告，提出了上述论断。报告认为，在未来两三年内，科技公司把供应链撤离中国后，重点将转向科技价值链的“中游”。
根据这份报告的论述，以鸿海旗下的富士康为代表的下游电子制造服务（EMS）公司，在撤离中国的第一阶段，已经将投资从中国分散到越南和印度等国，“目前这个阶段已大致完成”。
第二阶段科技公司将把“中游产能”从中国转移出去，即把核心组件的生产和组装等产品制造过程的中间环节撤离。因为这涉及到对工厂和设备的大量投资，因此这些投资一旦转移就将难以逆转。即便如此，科技公司仍会坚持撤出中国。
报告指出，为了降低地缘政治风险，防止可能失去关键供应线以及惩罚性关税的出现，或美中紧张局势引发的任何事件，各家科技公司会选择让生产布局在地理上“更加分散”。
据报告推测，预计在2024年至2026年间，被动元件、电力电子和马达、连接器和感测器、印刷电路板以及外包半导体组装和测试服务等科技硬体供应商，可能会加速在中国以外投资生产。
标普追踪的14家中游科技公司的固定资产曝险部位，从2021年30%的峰值已降至2023年的26%。而这些公司过去2年的新投资有一半以上分布在美洲、欧盟或亚洲地区，如台湾、泰国、马来西亚和印度。
标普认为，这一切只是开始。一些主要科技硬件公司在2024年披露的资本支出计划显示，供应链多元化的趋势很可能会继续下去。
报告列举的一个具有代表性的案例是：总部位于日本的电子元件制造商TDK。该公司2023年度的中国资产在总资产中所占的比例，已经从两年前的45%降至30%。主因是把给该公司的中型电池业务，出售给了其与中国电池大厂宁德时代的合资企业。与此同时，TDK继续在印度等中国以外的其它地区进行投资。
报告认为，由于美国对从中国进口的技术产品进行了限制，并对高端半导体和人工智慧技术实施了出口管制，加上外国政府为促进本国科技产业发展而采取的新激励措施，受这些因素的推动，尽管存在额外成本、营运中断和效率降低等问题，全球科技硬件公司仍将继续撤出中国。
（责任编辑：李明）
