【新唐人北京時間2024年09月09日訊】跨國科技公司正在撤離中國，主要原因除了美中關係緊張等地緣政治影響外，還包括中共當局不斷強化對社會及企業的控制以及中國經濟的持續低迷。標普最新報告稱，全球科技供應鏈撤離中國的行動仍將繼續，並已進入不可逆轉的第二階段。
標普首席信用分析師庫爾茲（Clifford Kurtz）近日發表的最新市場分析報告，提出了上述論斷。報告認爲，在未來兩三年內，科技公司把供應鏈撤離中國後，重點將轉向科技價值鏈的「中游」。
根據這份報告的論述，以鴻海旗下的富士康為代表的下游電子製造服務（EMS）公司，在撤離中國的第一階段，已經將投資從中國分散到越南和印度等國，「目前這個階段已大致完成」。
第二階段科技公司將把「中游產能」從中國轉移出去，即把核心組件的生產和組裝等產品製造過程的中間環節撤離。因為這涉及到對工廠和設備的大量投資，因此這些投資一旦轉移就將難以逆轉。即便如此，科技公司仍會堅持撤出中國。
報告指出，爲了降低地緣政治風險，防止可能失去關鍵供應線以及懲罰性關稅的出現，或美中緊張局勢引發的任何事件，各家科技公司會選擇讓生產布局在地理上「更加分散」。
據報告推測，預計在2024年至2026年間，被動元件、電力電子和馬達、連接器和感測器、印刷電路板以及外包半導體組裝和測試服務等科技硬體供應商，可能會加速在中國以外投資生產。
標普追蹤的14家中游科技公司的固定資產曝險部位，從2021年30%的峰值已降至2023年的26%。而這些公司過去2年的新投資有一半以上分布在美洲、歐盟或亞洲地區，如台灣、泰國、馬來西亞和印度。
標普認為，這一切只是開始。一些主要科技硬件公司在2024年披露的資本支出計劃顯示，供應鏈多元化的趨勢很可能會繼續下去。
報告列舉的一個具有代表性的案例是：總部位於日本的電子元件製造商TDK。該公司2023年度的中國資產在總資產中所占的比例，已經從兩年前的45%降至30%。主因是把給該公司的中型電池業務，出售給了其與中國電池大廠寧德時代的合資企業。與此同時，TDK繼續在印度等中國以外的其它地區進行投資。
報告認爲，由於美國對從中國進口的技術產品進行了限制，並對高端半導體和人工智慧技術實施了出口管制，加上外國政府為促進本國科技產業發展而採取的新激勵措施，受這些因素的推動，儘管存在額外成本、營運中斷和效率降低等問題，全球科技硬件公司仍將繼續撤出中國。
（責任編輯：李明）
