【新唐人北京时间2026年03月19日讯】AI带动大量投资，包含电子上下游零组件、晶圆代工报价都喊涨，产业出现“晶片通膨”现象。国际半导体产业协会SEMI预估，今年全球半导体产值，有望逼近兆元大关。
AI需求强劲，晶圆代工、封测及记忆体全面涨价。SK会长崔泰源预估，记忆体全球缺货将一路到2030年，不仅台积电传将调涨3奈米以下代工报价，联电、世界先进4月同步喊涨。2025年全球半导体销售额7750亿美元，2026年预估达9750亿美元，2035年达2兆美元。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁 曹世纶：“AI晶片的单价，再加上去年记忆体缺货，记忆体的价格也提升，所以我们在价量互相的相乘的过程中。半导体市场，应该会在2026年就提前达成。”
国际半导体产业协会SEMI首度释出年度会员调查，半数企业（55.4%）面临供应链调整压力，近8成（77.7%）面临人才招募困难，采购层面，68.1%业者面临原物料涨价难题，50%遇到材料设备交期拉长，因此七成业者寻求多元供应策略，过半数企业（55.4%）以台湾作为半导体生产重心，国际市场将强化美国、日本主要方向。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁 曹世纶：“大家在供应链的分散管理，我觉得现在是最重要的事情。但是简短来说，现在的战争对短期供应链来说，我们目前还没有看到巨大的影响。我相信台湾仍然会在全球的供应链扮演很重要的角色。”
曹世纶分析AI仍处在早期基础建设阶段，全球半导体产业未来发展可期，中东战火，台湾大厂，关键化学材料有约3-6月安全库存，除非战事拉长，短期影响可控。
新唐人亚太电视高健伦、沈唯同台湾台北报导
本文网址: https://www.ntdtv.com/gb/2026/03/19/a104077715.html
