【新唐人北京时间2026年05月01日讯】因应AI庞大算力需求，共同封装光学（CPO）技术，预计今年大规模商转。微软也提出，透过Micro LED光互连技术，来优化共同封装光学（CPO），引起另一股潮流。全球前五大、台湾面板龙头友达表示，预计2到3年内，就能看到产品应用。
AI算力需求攀升，光通讯技术，成为关键突破口。业界聚焦共同封装光学（CPO）技术，缩短电讯号传输距离，大幅降低讯号衰减与功耗，成为主流趋势。微软在去年发表，以Micro LED取代雷射作为光源，采用数百个低速并行通道的“宽而慢”架构，突破距离、功耗及可靠性的困境，引发另一股潮流。全球前五大、台湾面板龙头友达，近期也投入相关领域，对未来应用发展，提出观察。
友达总经理 柯富仁：“现在越来越多大厂在这个，共同封装光学（CPO）这个地方开始关注，甚至把Micro LED相关的架构定义出来，这个都会有助于整个产业，Micro LED进入光通讯CPO这一块，更能够加速，所以我们非常看好两到三年内，应该就可以快速进入到，产品应用的这样的一个线道。”
友达董事长 彭双浪：“目前已经和AI供应链里面光通讯大厂，来一同开发Micro LED，光通讯模组CPO在机会内的扩大规模的应用。”
因应未来产业趋势变化，友达在面板累积30年的实力，布局AI领域的四支箭，包括低轨卫星应用、硅光子等，与Micro LED结合。从面板转向系统整合，也进军车用领域。不过近期车市遇到逆风，加上中东战火的不确定性，都为今年景气，增添变数。
友达董事长 彭双浪：“最近的这个战争到底，状况怎么样或者是，连带的引起的能源跟通货膨胀的不确定因素，所以市场变得更难以预测，客户的订单能见度也比较偏低。对2026年的经济前景，我们会很谨慎来看待，那当然也不悲观。”
友达总经理 柯富仁：“除了中国在地市场的补贴政策以外，中东的冲突，目前我们感觉有一点，影响了全球车市的这个，所谓的运筹的状态。要关注的是油价如果再大幅提升，是不是对汽车的销售会产生一些影响，这个是我们还在观察的一个情况。”
尽管如此，北美市场仍有庞大需求，总经理柯富仁表示，董事会已通过，增加墨西哥产能，预计2028年量产，也是公司在全球布局，重要的一环。
新唐人亚太电视林嘉韦、李晶晶台湾台北报导
