未普:美中高科技竞争进入混战阶段(中)

本篇评论的关注焦点是,美中之间的高科技竞争,如何与地缘政治相互交织相互影响?

美国总统拜登上月初签署的《2022年芯片和科技法案》,体现了当前美国对华高科技竞争采用的新战略:1)加大美国政府对高科技产业的投资力度,改变走弱已久的政府投资趋势;2)用“小院高墙”而不是大水漫灌,在名列前沿的几项高科技产业中,树立应对中国高科技竞争的高墙,以遏制中国的芯片野心;3)建立世界级的科技联盟共同对付中国,而不是美国单打独斗。这个新战略囊括了由美国主导的扩大政府投资、加快科技创新、掌握大规模生产的产业链全过程,用以应对中国的挑战。

具体而言,芯片就是美国“小院高墙”产业中的龙头产业,美国政府用527亿美元的投资鼓励相关企业在美国建厂或制造回流,并同日本、韩国和台湾建立“芯片四方联盟”(Chip 4),试图围堵中国芯片业的快速增长。在这个四方联盟中,日本和美国是领头羊,占有科技和材料的绝对优势,两国正在共同研究新一代半导体,计划于2025年量产2纳米芯片。而韩国和台湾是生产大国,大批量生产芯片,在世界产量中占有绝对优势。现在,美国领导的芯片大战正对中国芯片业形成包围圈,呈现越收越紧的趋势。

据BBC报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体(Lam Research)主席兼CEO蒂姆·阿切尔(Tim Archer)在7月27日的财报会上即已提到,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。还有报道说,去年中国一家工厂准备生产28纳米的芯片,也被美国搅黄了。一场芯片地缘政治大战因此而拉开了序幕。

我曾写过几篇关于美中科技脱钩的评论,包括“美中科技脱钩进入‘小院高墙’新阶段”和“面对美国‘小院高墙’,中国集体焦虑”。如果说,美国对付中国的“小院高墙”战略,已经让中国焦虑,那么,Chip 4恐怕就是中国政府的最怕。美国试图通过Chip 4,联合最重要的芯片生产国,断绝一切中国取得先进芯片科技的途径。所以有评论说,这是一个将中国排除在供应链之外的“经济安全同盟”。

不过,围堵中国的Chip 4能否真正发挥作用,现在还很难说。韩国和台湾的参加是Chip 4的关键。但是韩国和台湾有共同的担忧,担心一旦加入Chip 4会引发中国的经济报复。特别是韩国,近来日子不大好过。它既想要美国的技术和资金,又想要中国的市场,两头都不想得罪,结果两头不讨好。芯片是韩国中国贸易顺差的最大来源,一旦出口减少,不仅影响到韩国和中国的贸易顺差,还会影响到整体贸易顺差。而实际上,因为韩国和美国走得太近,近几个月已经遭到中国的报复。眼尖的观察员发现,今年上半年韩国出口到中国的半导体设备暴减50%。鉴于此,韩国对Chip 4 的态度十分小心。在8月9日的中韩外长会议中,韩国外长朴振委婉地称Chip 4为“半导体供应链合作四方对话机制”,而且表示,韩国政府会建议,不要将特定国家排除在外,以化解中国反对韩国加入“芯片四方联盟”。

和韩国相比,台湾在佩洛西访台后对岸不停军演的硝烟中,面对Chip 4,更是谨慎小心。现在,不管是华盛顿还是北京都认为,台海正成为最危险的地缘政治热点。

本文只代表作者的观点和陈述。

(转自自由亚洲/责任编辑:刘明湘)

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