【新唐人亚太台2014年9月3日讯】2014国际半导体展，今天在南港展览馆开幕，这次有600多家厂商，超过20个国家参展，规模较去年成长了百分之10，经济部次长 卓士昭出席开幕典礼时也肯定半导体展已从亚洲区域性展览，发展成为全球重要指标性展览。
国际半导体展是台湾电子产业引颈期盼的年度盛会，预计将可衔接海内外市场，汇聚庞大的投资商机。
经济部次长 卓士昭：“全世界有那么多的半导体业者都来参予，这代表什么情形 这代表说，大家会认为半导体，以我们台湾为基地的话，来跟各地来结盟的话，是一个很好的一个方式跟选择，所以我想这个提供一个很好的平台，我想只会加速，我们跟全世界一些重要的策略伙伴来结盟。”
晶圆代工方面，台湾一直保持技术领先优势，在先进制程的投资不断，像是台积电已经发展到16、10奈米之下的先进制程。
封测方面，随着物联网与云端趋势确立，内建晶片与记忆体讲求微型化，研发3D IC技术势在必行。
至于设备与材料，台湾半导体材料研发以往做得少，而设备则是缺乏关键技术，自制能力较为欠缺。
金属工业研究发展中心国际工作室室长 吴秋烨：“可以藉由国际合作这一块，我们可以引进一些，在台湾这边厂商目前比较缺乏的一些关键零组件自制的一些技术。 藉由先提升零组件，然后再进而提升我们的一个整机输出的一个能力，然后去把我们整个，设备的一个自制能力提升起来。”
这次展览共有超过650家厂商、1,340个摊位参展，参观人数预计将突破4万人，创下历年最大的展览规模。集结不同技术经验的合作厂商，进一步强化台湾在半导体产业雄厚的实力。
新唐人亚太电视 高健伦 黄庭锋 台湾台北报导
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