LG拼晶片设计 台积电将进补

【新唐人2012年12月04日讯】(中央社台北4日电)韩国乐金电子(LG Electronics)正致力转型,藉由召募更多合格晶片设计高手,并向相关部门下放职权,以成为一家一流的“无晶圆厂”半导体公司。

由于乐金自己没有晶片制造设备,台湾晶圆代工厂台积电将采28奈米制程生产乐金设计的晶片。

根据英文“韩国时报”(Korea Times)报导,乐金电子身为南韩科技巨擘,强化无晶圆厂半导体制造,希望能够在核心技术中取得竞争优势。

采“无晶圆厂”(fabless)模式,意味业者只设计晶片,但将制造过程外包,这些代工厂多数位在亚洲。

乐金高层上周五透露,设计师总人数超过900人,因执行长贝本俊(Koo Bon-joon)一直强调零件与成品事业更加独立与自主性的重要性。这些晶片设计师的晶片设计将应用于智慧手机与网路电视。

不过,乐金电子将于多久之后能够与博康(Broadcom)等采无晶圆模式的一流半导体公司一拼高下,目前似乎还不甚明朗。

不过,有趣的一点是,乐金即将亮相的可上网电视,决定将采用乐金出品的系统晶片。

据了解,乐金的研究中心已完成开发这款应用于可上网电视的最新系统晶片。这款晶片名为H13,其中H是指乐金的家庭娱乐事业,13是指明年2013年乐金家庭娱乐统领电视事业。

据乐金主管透露,这款新晶片订于明年1月在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(ICES)亮相。

乐金发言人以事涉敏感为由,谢绝对与台积电重新建立合作关系置评。(译者:中央社赵蔚兰)

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