【新唐人2012年10月5日讯】(中央社记者张建中新竹5日电)研调机构iSuppli预期,今年纯晶圆代工厂产值可望达314亿美元,将较去年成长达18.5%,成长表现将超越整体半导体制造业。
iSuppli表示,无线通讯领域是驱动今年晶圆代工需求及产值高度成长的最大动力。
iSuppli指出,在经过2011年积极扩产后,纯晶圆代工厂将专注扩增28奈米先进制程产能,预期今年资本支出将减少约3.7%。
不过,随着对20奈米制程设备需求增加,iSuppli预期,2013年纯晶圆代工厂资本支出将微幅增加4.7%。
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