固态电路研讨会 台湾论文多

【新唐人2012年9月6日讯】（中央社记者龙瑞云台北6日电）第8届亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)11月在日本举行，邀请台大医院从IC技术与医疗系统结合专题演讲，论文发表量最多的是台湾。

A-SSCC会议主席清水彻(Toru Shimizu)今天表示，A-SSCC是由“国际电子电机工程师学会(IEEE)”与“固态电路协会(SSCS)”共同主办，今年共有21国、232篇论文投稿，最终评出91篇论文发表；中华民国共发表24篇，是量最多的国家。

清水彻表示，学术界则包括来自台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学；实务界包括来自联发科技、工研院等，此外，会议也安排学生设计竞赛。

清水彻说，会议重要科技论文包括美国英特尔（Intel）公司将发表的22nm Tri-Gate元件制作的IA系统晶片、甲骨文（Oracle）公司将发表下一代SPARC T4中的S3核心、台湾联发科技发表用在智慧型手机的低功秏Full-HD影像晶片等。

清水彻说，这是国际产、学、研相关领域最佳交流平台，对于提升亚洲半导体技术水准有很大的助益，欢迎对于半导体产业发展有兴趣的人士，可上官网报名(http://www.a-sscc2012.org)。