固態電路研討會 台灣論文多

【新唐人2012年9月6日訊】（中央社記者龍瑞雲台北6日電）第8屆亞洲固態電路研討會(A-SSCC)11月在日本舉行，邀請台大醫院從IC技術與醫療系統結合專題演講，論文發表量最多的是台灣。

A-SSCC會議主席清水徹(Toru Shimizu)今天表示，A-SSCC是由「國際電子電機工程師學會(IEEE)」與「固態電路協會(SSCS)」共同主辦，今年共有21國、232篇論文投稿，最終評出91篇論文發表；中華民國共發表24篇，是量最多的國家。

清水徹表示，學術界則包括來自台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學；實務界包括來自聯發科技、工研院等，此外，會議也安排學生設計競賽。

清水徹說，會議重要科技論文包括美國英特爾（Intel）公司將發表的22nm Tri-Gate元件製作的IA系統晶片、甲骨文（Oracle）公司將發表下一代SPARC T4中的S3核心、台灣聯發科技發表用在智慧型手機的低功秏Full-HD影像晶片等。

清水徹說，這是國際產、學、研相關領域最佳交流平台，對於提升亞洲半導體技術水準有很大的助益，歡迎對於半導體產業發展有興趣的人士，可上官網報名(http://www.a-sscc2012.org)。