经部推台美搭桥 产业合作研发

【新唐人2012年1月11日讯】（中央社记者林淑媛台北11日电）继两岸与台日产业搭桥后，经济部长施颜祥指示工业局推出台美搭桥计划，初步锁定能源、以资通讯为基础的创新产业等利基型产业进行合作研发，整项方案将在2月份提出。

同时，在日本311地震与日圆升值推波助澜下，经济部工业局估计，今年可望促成日本企业对台投资440件，总投资金额为新台币130亿元，来台投资日商大多集中在材料、特用化学、半导体光电设备厂。

促进民间投资是今年度施政重点，工业局拟订今年施政重点是推动全球产业合作，即继两岸与台日产业搭桥后，台湾与美国搭桥计划也正展开中。

经济部官员表示，美国10年来创新产业发展速度减缓，美国总统欧巴马宣布要积极发展绿能、生技、先进制造以及以资通讯为基础创新产业。

官员认为，台美搭桥核心概念与日本不同，日本因日圆升值因素，日商应该会加速把生产基地移到海外，台湾可因此受惠，但台美间应该是以合作研发模式为主，包含委托研究与制造生产两部分。

官员进一步指出，台美搭桥计划会先选定利基型产业，例如能源、生技、具有高附加价值制造的先进制造，例如航太、材料与制程特别的产业，另外如谷歌（Google）等创新产业，也是台美双方合作的重点。

经济部将在农历新年过后拜会美国商会，针对台美搭桥计划初步方案交换意见，预估整项方案可望在2月份出炉。