半导体 明年资本支出恐下滑

【新唐人2010年12月19日讯】(中央社记者田裕斌台北19日电)虽然今年全球半导体资本支出倍增,达384亿美元,但顾能 (Gartner )认为,由于企业成长趋缓,预估明年全球半导体资本支出小幅下滑1%,约380亿美元。

顾能指出,明年企业在设备采购上,会更注重产能提升,而非技术设备。

顾能表示,在平板电脑销售佳绩的带动下,NAND快闪记忆体的需求,在可预见的未来都将维持强劲,且必须持续大幅投资以因应激增的需求,,明年首要趋势是NAND快闪记忆体成为记忆体部门最主要的资本支出来源。

此外,晶圆代工产业因台积电、三星 (Samsung)与全球晶圆(GlobalFoundries)在尖端技术激烈竞争,以及整合元件大厂 (IDMs)持续的资产轻减策略,也将是未来资本支出的趋势之一。

顾能表示,晶圆厂设备市场今年支出稳步增至297亿美元,较2009年劲扬133%,由于更多的产能上线,以及半导体生产随终端消费产品需求而减缓,整体产能使用率已呈缓慢下降之势,预测明年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%,2012年则可望回复正成长。

全球封装设备明年资本支出则可望持续成长7%,其中,亚太地区成长强劲,今年占整体市场已达79%,至2014年,此一比重将上升至86%,其中2013年,中国将成为封装设备最大采购者,届时占整体市场的比重将突破30%。

此外,全球自动测试设备市场,今年规模预计可达28亿美元,较2009年大幅成长140.5%,主因是自动测试市场的景气景气在2009年跌至谷底,当时记忆体测试设备市场甚至衰退至不足2亿美元,今年则呈现逐季成长的态势。

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