【新唐人北京时间2026年08月20日讯】台积电COVAX先进封装后段产能供不应求，媒体报导AI订单暴增下，部分后端封装订单甚至外移到英特尔马来西亚厂，协助分担共同大客户的封装需求，也打破以往台积电英特尔在先进制程壁垒分明的竞争关系，相关供应链同步受惠。
英特尔执行长陈力武接受媒体访问时透露，新一代的EMIBT封装技术良率稳定，已经有客户预付载板费用，实际上封装大厂日月光投控营运长吴田玉就指出，COVAX与EMIB等封装方案并非互斥，
不受单一技术路线限制。
那我觉得这是一个好消息，先进封装的这个Bottleneck，的确是卡住整个AI算力晶片需求的最大的一个瓶颈，做ASE系品，那可以去做先进封装的这个产能的支援的话，那英特尔又何尝不能
那这个部分并不会因为后段交给谁做，就造成前段的这个市占率有所转移，对英特尔来说，即使他用这个先进封装去拿到一些订单。
对于前段的部分，英特尔还是要自己去解决这个制程和良率上面的一些瓶颈，台积电与日月光等半导体大厂，全面推动COVAX SOIC及扇珠型封装等产线部件。
美国亚利桑那州第一座先进封装厂，2026年启动建置，最快2029年启用，分析师研判先进封装领域，台积电主导动员厂商协力的模式，可能成为产业新常态，产能从少数业者集中走向多平台分散承接，也有助供应链弹性提升。
新唐人亚太电视台报导
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