【新唐人北京時間2026年08月20日訊】台積電COVAX先進封裝後段產能供不應求，媒體報導AI訂單暴增下，部分後端封裝訂單甚至外移到英特爾馬來西亞廠，協助分擔共同大客戶的封裝需求，也打破以往台積電英特爾在先進製程壁壘分明的競爭關係，相關供應鏈同步受惠。
英特爾執行長陳力武接受媒體訪問時透露，新一代的EMIBT封裝技術良率穩定，已經有客戶預付載板費用，實際上封裝大廠日月光投控營運長吳田玉就指出，COVAX與EMIB等封裝方案並非互斥，
不受單一技術路線限制。
那我覺得這是一個好消息，先進封裝的這個Bottleneck，的確是卡住整個AI算力晶片需求的最大的一個瓶頸，做ASE系品，那可以去做先進封裝的這個產能的支援的話，那英特爾又何嘗不能
那這個部分並不會因為後段交給誰做，就造成前段的這個市佔率有所轉移，對英特爾來說，即使他用這個先進封裝去拿到一些訂單。
對於前段的部分，英特爾還是要自己去解決這個製程和良率上面的一些瓶頸，台積電與日月光等半導體大廠，全面推動COVAX SOIC及扇珠型封裝等產線部件。
美國亞利桑那州第一座先進封裝廠，2026年啟動建置，最快2029年啟用，分析師研判先進封裝領域，台積電主導動員廠商協力的模式，可能成為產業新常態，產能從少數業者集中走向多平台分散承接，也有助供應鏈彈性提升。
新唐人亞太電視台報導
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