【新唐人北京时间2025年10月03日讯】彭博社今天（10月3日）报导，研究公司TechInsights最新拆解中发现，华为第三代升腾910C芯片，使用了大量使用来自台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）的先进组件。这一发现凸显出，中共声称推动半导体国产化，与现实存在明显落差，华为芯片仍高度依赖外国硬体。
公司研究人员指出，他们在华为芯片样品中，发现加速器所用的晶粒为由台积电生产，而所用的型号为HBM2E的高带宽存储器（HBM），则来自三星和SK海力士制造。研究人员说，他们拆解的两块910C样品，都发现了这两家厂商的组件。
自川普总统第一任期起，美国就对华为实施严格限制，将其列入实体清单，阻断先进技术供应。更广泛的措施还包括限制AI芯片及所需工具、存储器的出口，目的在于切断北京获得前沿AI系统的渠道，防止华为挑战英伟达的主导地位。
虽然华为试图以升腾910C作为英伟达产品的替代方案，但其生产仍离不开此前囤积的海外库存。SemiAnalysis专家迪伦．帕特尔（Dylan Patel）估算，华为手中仍有大约290万颗台积电晶粒库存，足够维持生产到今年年底。但台积电回应说，自2020年9月中旬起已停止向华为供货，并严格遵守出口管制。
在存储器方面，三星与SK海力士长期是主要供应商。两家公司都表示，严格遵守美国出口规定，并已停止与华为的交易。SemiAnalysis分析认为，华为虽然囤积了一部分库存，但随着存量消耗殆尽，预计中国将在今年底面临瓶颈。中国厂商长鑫存储（CXMT）虽在研发HBM，但短期内无法替代国际领先产品。
报导称，华为升腾910C加速器实际上是用两颗910B晶粒封装而成。台积电在声明中强调，TechInsights所分析的910C样品，采用的是2024年10月之前已生产并分析过的晶粒，而不是近期制造的产品。
《新闻直击》制作组
（责任编辑：刘明湘）
