【新唐人2018年01月03日讯】去年全球半导体产业的成长动能一直延续到了2018年。根据国际半导体产业协会预估,今年全球半导体的产值最高将增长16%。而韩国、中国与台湾将是成长最多的地区。

2017年全球半导体产值首度突破4000亿美元大关,年增20%,营收、设备及硅晶圆出货金额,都创下历史新高。国际半导体产业协会(SEMI)估计,成长动能将延续到2018年。

国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶:“在明年半导体这个数字,大概都是在4到这个6%,那甚至有些研究机构它预估到,有将近到16%的成长。特别是在一些通讯,像是5G,IoT还有像是智慧汽车,我们觉得这些都是半导体行业会带来,爆发性的成长。”

像是2017年热门的物联网、5G、车用电子、AR/VR及人工智慧,将成长到2025年。在晶圆厂投资方面,预估将成长7%,达到600亿美元,晶圆代工、3D NAND、DRAM为主要支出动力,材料市场则有4%的成长幅度,台湾将维持最大材料买主。

国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶:“整个半导体的制造业来看,台湾仍然是扮有一个,全球很重要的一个供应链的角色,我想特别是在所谓的晶圆代工,封装测试这两个部分,我觉得其实帮整个的所谓的IC制造业,特别像是美国的IC设计业,或者是中国的IC设计业,成为一个很好的制造的基地。”

国际半导体产业协会台湾区产业研究资深经理曾瑞榆:“我想2018年比较不一样,对DRAM来讲就是,韩国厂商开始会比较,多的新的产能,进入市场。然后来,来这个应供应商跟需求端的一个平衡。”

2018年半导体预估成长最多的国家前三名为,韩国($16.88B)、中国($11.33B)及台湾($11.25B),由中国($7.59B)成长最多,韩国($17.89B)、台湾($12.62B)较2017年下滑,主要是受外资投资中国影响,不过全球成长趋势,仍朝正向发展。

新唐人亚太电视陈辉尧、李晶晶台湾台北报导

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