明年晶圆设备支出恐衰退

【新唐人2012年12月20日讯】(中央社记者田裕斌台北20日电)根据顾能(Gartner)最新预测，明年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元，年减9.7%，晶圆设备支出今年299亿美元，年减17.4%，顾能表示，晶圆设备市场2014年恢复成长。

顾能表示，半导体设备市场景气疲软除了总体经济不景气的因素之外，记忆体和逻辑晶片部门对彼此的投资呈反景气循环现象，资本投资在预测期间皆将持平。

顾能预测，晶圆制造厂产能利用率将在2012年底下探至80%以下，2013年底前缓慢回升至约85%，先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准

记忆体明年表现仍显不振，动态随机存取记忆体(DRAM)产业仅维持基本设备管理的投资，NAND的设备投资在市场达成供需平衡前也会呈些许下降。

顾能认为，“智慧型手机和平板虽能刺激逻辑晶片对先进设备的需求，但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水平，产能利用率将在明年第2季回升，因为晶片生产的需求恢复，以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓，整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准，并为资本投资提供持续的动能。