通讯强 日月光11月业绩看增

【新唐人2012年11月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)法人预估，日月光11月通讯应用封测量持续成长，整体IC封装测试及材料业绩，可望较10月增加，第4季28奈米晶片封测出货量稳定增温。

观察11月各产品线封测出货量，法人表示，日月光11月通讯类晶片封测出货量表现不错，其他电脑、汽车和消费性电子应用晶片封测出货量，相对持平。

法人指出，通讯晶片大厂高通(Qualcomm)第4季28奈米制程晶片委由日月光封测量稳定成长，通讯晶片设计大厂联发科(2454)3G晶片封测量表现不错；东芝(Toshiba)分离式元件(discrete)和功率半导体封测新订单，以及消费电子封测量持续稳定，整体有助日月光11月业绩表现。

法人预估，日月光11月IC封装测试及材料业绩，可望较10月增加，第4季日月光28奈米晶片封测出货量，可稳定成长。

日月光先前在法说会上预估，今年第4季IC封装测试及材料出货量，将比第3季成长3%到5%；以封测产品的应用领域来区分，日月光预估第4季通讯产品比重，有机会超过50%，相较于电脑和汽车和消费性电子，成长相对明显。

日月光10月IC封装测试及材料自结营收新台币117.88亿元，较9月115.48亿元成长2.1%，比去年同期113.27亿元成长4.1%。