台湾半导体今年产值估1.14兆 年减13%

【新唐人2009年8月19日讯】(中央社记者田裕斌台北19日电)资讯工业策进会产业情报研究所(MIC)预估,今年台湾半导体产值可达新台币1.14兆元,较去年衰退13%,其中,受惠新兴市场成长,部分次领域表现较全球平均水准为佳。

MIC表示,今年首季是短期资通讯(ICT)与半导体产业的景气底限,在上下游业者同步快速调整库存情形下,第二季时产业供应链即恢复正常供需水准,受惠于下游系统产业回温,目前半导体产业各项指标皆具回升迹象,同时因库存水位调整,半导体产业回升幅度可望大于下游系统产业。

其中,台湾晶圆代工产业产值约占全球70%比重,预估今年第一、二季产值分别为525亿元、1000亿元,第三季将较第二季成长15%以上,产值达1152亿元,整体而言,预估今年台湾晶圆代工产值将达到3755亿元。

在动态随机存取记忆体(DRAM)产业方面,上半年虽较去年下半年大幅衰退40%以上,但在近期电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观,DRAM厂商减产及惜售策略奏效,DRAM价格可望提升,今年台湾DRAM产值将达1114亿元。

此外,台湾IC设计产业自首季即率先显露复苏迹象,第二季更大幅成长,较首季成长超过30%,在欧美景气接续新兴国家逐渐走出谷底,电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观等情势的带动下,MIC预期,台湾IC设计产业在第三季时仍为持续成长态势,预估今年全年产值可达3702亿元。

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