【新唐人北京時間2024年04月05日訊】韓國芯片巨頭SK海力士（SK Hynix Inc.）星期三（4月3日）宣布，將投資38.7億美元在美國印第安納州建立下一代高帶寬內存（HBM）生產基地，並計劃於2028年下半年量產下一代HBM等AI芯片。據韓聯社報道，這是半導體製造商首次在美國開建AI芯片先進封裝廠。
SK海力士表示，公司將在印第安納州西拉斐特（City of West Lafayette）興建人工智能（AI）芯片先進封裝生產基地，並與普渡大學等當地研究機構開展半導體研發合作。
SK海力士在當地時間星期三（4月3日）在位於西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國聯邦政府官員等共同舉行投資簽約儀式，並正式發布建廠計劃。
近期，拜登政府正在要求韓國仿效美國的做法，限制對華出口半導體技術，以加大力度挫敗中共政府獲得芯片的野心。美國官員希望韓國限制製造高端邏輯和存儲芯片的設備和技術流向中國，包括比14納米更先進的邏輯芯片以及一種超過18納米的DRAM內存。這些要求與美國商務部2022年首次宣布的一系列措施一致。
美中芯片戰持續升級的背景對韓國壓力增加。例如去年5月，中共為報復封殺了美國存儲芯片製造商美光（Micron）產品之後，美國最親密的亞洲盟友之一韓國是否採取行動防止韓企回填市場缺口即引起關注。中共官媒《環球時報》還公開呼籲，韓國應「消除美國脅迫」，擴大對華半導體出口。
目前，韓企三星電子和SK海力士等大公司仍在中國運營，中國是韓國最大的貿易夥伴。
據報道，韓國政府為維護韓美關係，考慮「一定程度」予以配合出口管制，但因可能引發北京的潛在懲罰持謹慎態度。
此外，韓國作為全球主要芯片生產基地之一，其技術被洩露至中國的問題日益嚴重，來自中國競爭對手的追趕也愈發迅猛。韓國為此致力於加強與西方國家的合作，以維持自身在技術上的優勢。
韓國總統尹錫悅去年邀集產業領袖、官員、立法者，召開半導體國家戰略會議。尹錫悅當時表示，美中緊張局勢將芯片產業的競爭推向「全面戰爭」，韓國政府將攜手美國等盟邦，全力支持韓國芯片產業的發展。
韓聯社報道稱，SK海力士已向美國政府提交半導體生產補貼申請書。
根據美國政府於2022年簽署成法的《芯片與科學法》（CHIPS and Science Act），將劃撥520億美元的補貼支持在美國本土的半導體產業製造與研發，以幫助美國重新獲得半導體芯片製造的領先地位。
《新唐人快報》製作組
（責任編輯：劉明湘）
