美商務部公布芯片法計劃 明年2月開放申請

【新唐人北京時間2022年09月06日訊】美國商務部週二(9月6日)公布《芯片法案》補助計劃,並在明年2月前允許企業申請390億美元的芯片(半導體補貼,以擴建在美設施及現有產線。

今年8月,美國國會批准了527億美元的芯片製造和研究補助,並為芯片廠提供25%的抵免稅優惠,估計價值240億美元。該減免政策適用於2022年1月1日之後開工的項目。

美國總統拜登在8月9日簽署法案,以提振美國在科學和科技方面對中國的競爭力,並對在美境內的芯片製造業進行補貼,緩解芯片短缺,該法案也盼緩解從汽車、國防工業、洗衣機到電玩遊戲面臨的持續短缺。

商務部6日表示,將在2023年2月初發布提供具體的申請指導細則;一旦申請案得到可靠的處理、評估與協商,獎勵和貸款將以滾動方式提供。

商務部長吉娜‧雷蒙多(Gina Raimondo)在一次採訪中說,商務部的目標是,最晚明年2月開始受理企業的資助申請,並可能最晚明年春天開始撥款。商務部將審查和審計獲得補助的企業,若發現任何違規將立即收回補助。

商務部表示,它計劃用280億美元建立「美國的領先製程邏輯芯片和記憶體芯片產線」,並用100億美元協助成熟來協助美國的成熟製程芯片、當代製程芯片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能,當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的芯片。

商務部還說,它最多能動用60億美元來支持貸款或貸款擔保,而不是直接給予補助。

雷蒙多上週告訴路透社,當前的首要任務是建立一個團隊,以監督計劃,然後發布如何運行計劃的原則和指導方針,並在未來幾個月密集與業者或相關機構與會討論。

(記者陳北晨綜合報導/責任編輯:林清)

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