【新唐人北京时间2025年05月06日讯】在美国制裁下，华为无法取得 国外关键技术，2023年通过第三方，绕道使用台积电晶片，引发美台当局 关切。根据英国《金融时报》报导，华为正打造晶片一条龙的半导体基地，想要摆脱对外国技术的依赖，开发出取代台积电、艾司摩尔等关键技术，但专家并不看好。
根据英国《金融时报》取得的卫星图像显示，位在中国深圳的3个半导体设施，从2022年开始建造，是华为打造晶片一条龙的半导体基地。其中一个，由华为运营，预计用于生产7奈米手机晶片与昇腾AI处理器，另外两个基地，是与华为相关联的公司营运，知情人士透露，这些设施获得中共当局资金支持。
在美国制裁下，华为无法取得国外关键技术，2023年透过第三方，绕道使用台积电晶片，引发美台当局关切。报导指出，华为打造半导体基地，目标摆脱对外国技术的依赖，甚至想开发出取代台积电、辉达与艾司摩尔等关键技术。
云报政经产业研究院副社长柴焕欣：“即使是目前中国大陆靠着政府的力量，打造一个去美化的半导体产业链，但是无论是上中下游，中间技术的差距还是存在着。台积电其实目前2025年的下半年，就可以跨入所谓的2奈米制程，至于在封装测试那就更不用讲，因为中国大陆目的封装测试厂商，还做不出像台积电CoWoS类似这样高整合、高效能IC封装的技术。”
《金融时报》引述晶片投资人表示，“中国早已有多家公司，花了数十年时间研究这些技术，仍无法匹敌台积电与艾司摩尔。”华为的行动，惨遭专家打枪。
新唐人亚太电视林嘉韦、赵庭誉整理报导
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