日媒剖析华为5G基站:美国零件占3成 国产仅1成

【新唐人北京时间2020年10月14日讯】日本媒体10月13日引述一项研究发现报导,华为的核心设备5G基站高度依赖美、韩、日、台湾的产品,纯大陆制造的零件占比不足10%。在9月15日美国对华为芯片禁令生效之后,其核心业务面临断供及无法持续的困境。

《日经新闻》近日在专业调查公司“Fomalhaut Techno Solutions”的协助下,拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为“基带”的核心装置。

研究发现,华为5G基站使用美国制造的零件占比接近3成,为27.2%;其次是韩国制造的零件,使用数量仅次于美国,包括由三星电子(Samsung)制造的内存;还有日本企业TDK和精工爱普生(Seiko Epson)等生产的产品。

而在美国制造的零件中,被称为“现场可编程逻辑门阵列”(FPGA)的芯片,完全采用美国莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)和赛灵思公司(Xilinx)的产品;为5G基站提供电源控制的芯片,则是美国德州仪器公司(Texas Instruments)和安森美半导体公司(ONSemiconductor)的产品。

另外,美国赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)提供存储器;博通(Broadcom)提供通信开关部件;亚德诺半导体公司(Analog Devices)提供功率放大零件等。

而在大陆企业设计的零件中,台湾厂商“台积电”(TSMC)参与制造的比例高达60%;纯大陆制造的零件占比仅有不足10%。

研究还指出,在基站的1,320美元估算成本中,大陆企业设计的零件比例约为48%,但其中1/4是华为委托台积电生产的中央处理器(CPU),而台积电使用的是美国技术。在美国加强出口管制的情况下,这些零件可能面临断供。

今年5月15日,美国商务部发布禁令要求,任何企业若向华为供应含有美国技术的芯片产品,则必须先取得美国政府的出口许可,禁令实施前有120天的缓冲期,9月14日为缓冲期的最后一天。

8月17日,禁令进一步升级,美国政府在“实体清单”上新添了38家华为子公司,扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。同时宣布,无论在交易的哪一个阶段,只要有华为公司参与,那么世界上任何公司只要未经美国许可,都不得出售用美国软件或设备制造的芯片。

(记者萧静综合报导/责任编辑:梅兰)

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