芯片并购大战 博通拟1030亿并购高通

【新唐人2017年11月06日讯】无线网络芯片大厂博通,上周才高调宣布将总部迁回美国,响应美国总统川普的号召。周一,博通又宣布将出价超过1000亿美元,并购另一家芯片大厂高通,为业界投下震撼弹。

博通CEO陈福阳:“所以今天,我们宣布将重回美国安家。”

博通在上周四宣布,将总部从新加坡搬回美国,受到美国总统川普的欢迎。

博通CEO陈福阳:“我们搬回美国本土,将会给这个国家带来200亿美元的年收入。”

博通宣布搬回美国,除了受到川普(特朗普)的经济政策吸引外,同时更是为了并购美国的竞争对手,高通。

博通周一宣布,以1030亿美元收购高通,相当于每股70美元,以提高自身在无线市场的份额。

而高通目前仅对外表示,将仔细审查博通的提案内容。

博通,目前市值约1162.7亿美元,擅长制造各种装置连结无线网路的芯片

高通,总部位于加州圣地牙哥,目前市值约923.8亿美元,主要生产手机等移动装置连结无线网路的芯片,双方各有优势,却又能互补。

野村综合研究所芯片分析师Romit Shah:“多年以来,高通都是在并购目标的首位,从几个理由来说非常合理。第一点,它的规模,它的营收大概有300亿美元,这对EPS有大大的增值作用。”

倘若两家大厂成功合并,将成为全球第三大芯片制造商,仅次于英特尔和三星,并且将成为智能手机芯片的第一大厂。

新唐人记者唐浩综合报导

相关文章
评论