美国为全球晶圆代工最大市场

【新唐人2013年09月26日讯】 研调机构IC Insights预期,今年美国晶圆代工市场规模将达224亿美元,仍将是全球最大晶圆代工市场,所占比重将达62%。

据中央社报导,根据 IC Insights预估,今年亚太地区纯晶圆代工市场规模将约107亿美元,约占全球比重29%,将是全球第2大市场;欧洲约占全球7%,日本所占比重将仅约2%。

其中,日本纯晶圆代工市场规模将不到10亿美元,IC Insights认为,这可能是联电去年8月决定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。

IC Insights预期,未来5年亚太地区纯晶圆代工市场可望持续成长;另外,日本晶圆代工市场也将成长,主要来自整合元件制造(IDM)厂利用先进制程代工服务。

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