日月光Q2出货 估增2位数

【新唐人2013年04月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光财务长董宏思预估，今年第2季IC封装测试及材料出货量，将比第1季增加11%到14%。

日月光今天下午举办法人说明会，财务长董宏思预估，今年第2季IC封装测试及材料出货量，将比第1季成长11%到14%。

在新台币兑美元汇率29.6元情况下，董宏思预估今年第2季IC封装测试及材料毛利率，可回到去年第4季水准，有机会比去年第4季好一些。

以封测产品应用领域区分，董宏思预估今年第2季通讯产品应用比重成长幅度，会比其他产品线高，智慧型手机应用晶片封测量为主要驱动力，整体通讯应用封测量没有太大变化。

从客户别来看，董宏思表示，第2季无晶圆厂(Fabless)客户可较第1季成长，整合元件制造厂(IDM)客户第2季成长幅度较缓。

观察第2季国际金价走势，董宏思表示，目前看来，国际金价相对下滑，不过日月光打线封装大部分转向铜打线制程，金价下滑对毛利率有正面影响，不过幅度不大。

董宏思预估，第2季金价以每盎司1520美元来看，国际金价波动50美元，对日月光IC封测毛利率影响幅度在0.12%到0.15%。

电子代工服务(EMS)部分，董宏思表示，第2季电子代工WiF模组会有些衰退，整体来看，第2季电子代工服务出货量会，较第1季下滑约7%到9%幅度；至于第2季电子代工服务毛利率，可与第1季持平。