日月光扩产 增产值逾5亿美元

【新唐人2013年04月12日讯】(中央社记者钟荣峰台北12日电)封测大厂日月光今天举行高雄厂第二园区B、C栋动土典礼，预计2014年第3季完工，将增加3500个就业机会，预估年产值可达5.3亿美元。

日月光于高雄楠梓加工出口区第二园区，举行B、C栋动土典礼，邀请经济部长张家祝、高雄市政府及楠梓加工出口区各界首长出席。

在厂区规划上，高雄厂第二园区分两期兴建3栋，A、B 栋为厂房大楼，C栋为研发大楼，建筑面积1万3238平方公尺；A栋正兴建中，预计今年年底完工投入生产；B、C栋计划2014年第3季完工。

日月光新厂房设计规划为绿建筑大楼，符合台湾绿建筑(EEWH)及美国LEED的设计标准，预计每年可减少2万2000吨二氧化碳排放量，相当于62座台北大安森林公园一年所吸收的二氧化碳量。

在产品规划上，日月光表示，第二园区规划以覆晶(Flip Chip)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、晶圆级封装(WLP)、硅穿孔封装(TSV)及微机电封装(MEMS)等高阶制程封测生产与研发为主。

展望未来规模产值，日月光预估，B、C栋完工加入营运，将增加3500个就业机会，预估年产值可达5.3亿美元。

此外，成立研发实验中心，预计再增加160名研发人员，积极开发先进封测制程技术，目标每年获取国内外250到300项专利权，扩大业务版图与维持技术创新的领先地位。

日月光集团去年营收达65亿美元，全球员工人数超过5万7000人。