晶圆代工 台积电稳居龙头

【新唐人2013年03月31日讯】(中央社记者张建中新竹31日电)晶圆代工业大者恒大趋势不变,台积电稳居龙头地位。

晶圆代工厂去年财报出炉,以龙头厂台积电表现最佳,合并营收达新台币5062.48亿元,税后净利达1661.58亿元,合并营收及获利同创历史新高纪录,每股纯益达6.41元。

台积电旗下晶圆代工厂世界先进受惠下半年面板驱动IC市场需求急遽回温,及拓展电源管理晶片市场有成,业绩同样有不错表现。

世界先进去年营收为171.62亿元,年增12.98%,税后净利为23.29亿元,年增1.64倍,每股纯益为1.5元。

联电去年营收为1059.98亿元,较前年小幅成长0.11%,表现与整体半导体业相当,税后净利78.19亿元,较前年减少26.3%,每股纯益约0.62元。

其余小尺寸晶圆代工厂汉磊、茂硅及元隆,业绩表现相对逊色;其中,汉磊去年营收为36.69亿元,年减22.48%,并由盈转亏,税后净损9963万元,每股亏损0.31元。

茂硅去年营收为18.42亿元,年减44.91%,税后净损9.52亿元,每股亏损2.56元。

元隆去年营收为6.81亿元,年减10.08%,税后净损3.18亿元,亏损较前年增加20.87%,每股亏损2.27元。

台积电去年在28奈米制程晶圆代工市场几乎是独家供应局面,全年28奈米制程产能一直处于供不应求状态,制程技术领先优势,是台积电去年营运表现得以一支独秀的主要助力。

反观小尺寸晶圆代工厂,因电源管理晶片厂客户纷纷将制程技术自6吋厂,推进至8吋厂,遭受市场需求急遽萎缩冲击,营运同步面临亏损窘境。

展望未来,随着制程技术不断向前推进,资本支出有增无减,晶圆代工业大者恒大趋势将不变,台积电仍可望稳居龙头宝座。

台积电董事长暨总执行长张忠谋在今年法人说明会中即表示,今年全球半导体业产值可望成长3%,晶圆代工业产值将成长7%,台积电业绩成长仍将远高于晶圆代工业的7%。

张忠谋说,28奈米制程需求依然强劲,产能持续满载,将是台积电今年营运成长主要动力。

张忠谋对台积电20奈米制程发展也颇具信心,预期2014年20奈米制程业绩贡献,将可大于2012年28奈米制程的贡献程度。

先进制程技术将是台积电未来几年业绩成长的主要动力,制程技术领先优势也将进一步巩固台积电晶圆代工龙头地位。

相关文章
评论