IEK估台封测产值年增9%

【新唐人2013年02月20日讯】(中央社记者钟荣峰台北20日电)工研院IEK ITIS计划预估，今年台湾封装及测试业整体产值，分别可达新台币2965亿元和1330亿元，较去年成长9.0%和9.5%。

展望今年IC封装测试产业发展趋势，IEK认为，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧，随着晶圆厂投片陆续拉高，晶圆测试订单也将大举出笼，预计京元电、欣铨、台星科等厂商将受惠。

IEK指出，行动装置将是今年主要成长动能，3G/4GLTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求续强；加上日本整合元件制造厂(IDM)今年进入体质调整期，朝向资产轻减(asset-lite)方向发展，4月后的新会计年度，日本将逐步释出封测委外订单。

从第1季来看，IEK预估今年第1季台湾封装及测试业产值分别为620亿元和280亿元，分别较去年第4季衰退11.4%和10.5%。

展望今年第1季台湾封测产业走势，IEK表示，由于面临比往常更大的库存修正，加上第1季工作天数减少，时序仍为产业传统淡季，封测厂对第1季营运普遍认为较为辛苦，要到3月后营收才会反转。

IEK表示，去年第4季台湾封装产值新台币700亿元，较去年第3季小幅衰退1.0%；测试业产值313亿元，较第3季小幅衰退0.9%。

IEK指出，台湾去年第4季IC封测产业表现优于IC设计产业以及IC制造产业，仅衰退1%。虽然PC产业表现不尽如人意，Windows 8推出并无明显带动去年第4季市场买气，不过智慧型手机和平板电脑应用销售量优于预期，另外中国大陆十一长假及欧美感恩节市场需求推升电视销售上扬。