硅品彰化厂机电工程 进行中

【新唐人2013年01月14日讯】(中央社记者钟荣峰台北14日电)IC封装测试大厂硅品公告取得厂务工程，参与投入金额超过新台币6.54亿元，主要用以彰化厂机电工程。

硅品公告与圣晖工程厂务工程契约，契约总金额超过6.54亿元。契约起迄日期从2012年1月20日至2013年6月30日止。

硅品表示，此项工程主要用以彰化厂机电工程。

硅品主管日前表示，今年农历春节后计划分批逐步扩大招募新进员工，农历春节后计划招募500名以上员工，到今年底预计招募共计约1000名新进员工，招募需求主要以彰化厂为主，新竹营业单位和台中潭子厂也将招募部分新进员工。

硅品今年资本支出预算113亿元，主要投资项目会以凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)为主。