台湾通讯晶片产值可止跌回升

【新唐人2012年10月17日讯】(中央社记者钟荣峰台北17日电)资策会MIC表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单,台厂可掌握契机。

资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,整体外销产值可较去年成长1成。

从一般零组件产品来看,张奇指出,包括行动电话机壳、网路线、GPS相关零组件和模组今年表现较佳,功率放大器和天线表现相对较弱;今年一般零组件外销产值可较去年成长9%。

在通讯关键零组件方面,张奇表示,手机基频和射频元件今年表现不错,今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%;关键在于联发科,预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗,上看1.2亿颗。

张奇表示,2010年全球通讯产业每赚100美元,台湾占有其中的15美元,预估到今年底,台湾占比提高到17美元。

观察智慧型手机国际品牌大厂布局,张奇指出,大厂在高阶和中阶智慧型手机产品,都采取“收回自己作”的策略;在低阶智慧型手机领域,诺基亚(Nokia)、乐金(LG)和索尼(Sony)等大厂,有机会在年底开始逐步释出委外设计制造订单,实际成果要到2013年才会显现,台系ODM厂商可掌握相关契机。

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