ITIS估IC产值季减1%

【新唐人2011年8月16日讯】(中央社记者张建中新竹16日电)经济部技术处ITIS计划统计指出,第2季台湾整体IC产业产值达新台币4183亿元,季增4.5%,并预期第3季产值将滑落至4138亿元,季减约1.1%。

根据ITIS调查,台湾IC产业在经过连续2季衰退后,第2季产值止跌回升,达4183亿元,季增4.5%;其中以IC设计业表现最佳,第2季产值达995亿元,季增6.3%。

第2季IC制造业产值为2086亿元,季增4.7%;IC封装业产值为763亿元,季增3%;IC测试业产值为339亿元,季增2.1%,是成长最小的次产业。

展望未来,ITIS表示,虽然国内IC设计业已经历近半年的库存去化,但整体个人电脑、笔记型电脑及传统手机递延需求并未如预期出现,加上英特尔(Intel)下修中央处理器出货预估,恐将影响旺季效应不如往年水准。

ITIS预估,第3季IC设计产值约1084亿元,将仅季增9%,不过,仍将是第3季表现最佳的次产业。

IC封测业方面,ITIS指出,虽然手机及平板电脑市场需求持续成长,只是成长幅度恐将低于预期,此外,欧美债信问题,可能降低终端市场消费力道,第3季封测业将旺季不旺。

ITIS预期,IC封测业第3季上旬因有库存修正压力,将呈现7、8月探底,9月回升态势;第3季封装及测试业产值将分别为795亿及350亿元,将季增4.2%及3.2%。

至于IC制造业方面,ITIS表示,除了晶圆代工需求不如预期外,包含动态随机存取记忆体(DRAM)的整合元件制造(IDM)产业,也将面临产品价格下滑,及部分厂商降低出货量的窘境。

ITIS预估,第3季IC制造业产值估为1909亿元,约 季减8.5%,将是表现最差的次产业。综合各次产业状况,第3季台湾整体IC产业产值将为4138亿元,将季减1.1%。1000816

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