高頻寬記憶體

全球最大尺寸CoWoS良率達98% 台積電ADR創高
晶圓代工龍頭台積電,(14日)週四在台灣新竹舉行技術論壇,台積電透露先進封裝技術的最新進展,尤其針對...
1天前
防堵中共鑽漏洞!美擴大晶片禁令 140家中企入列
防堵中共發展軍事現代化,美國政府再出手,12月2日祭出第三波出口管制,禁止中國獲得24種晶片製造設備...
529天前
加強台灣AI布局 美光81億新廠估年底完成交易
友達公告,以81億新台幣,出售台南三座廠區,以及友達晶材位於台中后里的部分建物和設施,給美國記憶體大...
625天前
HBM需求旺 美光傳台美擴產 首度考慮馬國設廠
美國記憶體大廠美光(Micron),為掌握更多來自AI產業的需求,敲定積極擴大高頻寬記憶體(HBM)...
694天前