【新唐人北京時間2026年05月15日訊】晶圓代工龍頭台積電，（14日）週四在台灣新竹舉行技術論壇，台積電透露先進封裝技術的最新進展，尤其針對AI領域打造三層平台架構，推動效能進一步提升。週四，台積電美股ADR漲4.48%創下新高。
晶圓代工龍頭台積電，繼先前在美國舉辦技術論壇後，台灣場次週四在新竹舉辦。
台積電亞太業務處長萬睿洋開場表示，AI正快速從雲端擴展到邊緣運算，擴及手機、汽車、家電等領域，生成式AI應用與AI代理快速成長，指數性消耗大量Token，進一步推升AI基礎設施升級需求。去年台積電在亞太地區出貨，超過210萬片12吋晶圓，高度就相當於3座台北101大樓。
論壇技術內容重點，台積電公布先進封裝CoWoS良率已達98%，未來五年每年升級，2028年將量產可整合20顆高頻寬記憶體（HBM）的14倍光罩尺寸，2029年更推進至整合24顆HBM，AI晶片未來不只是運算晶粒擴大，透過封裝，更能大幅提升效能。
台積電正打造完整的「三層蛋糕」AI平台架構，包括SoIC、CoWoS與COUPE光互連技術，預計2030年頻寬密度暴增8倍，能效提升10倍、延遲降低20倍，將成為AI資料中心與大型AI工廠的關鍵基礎。
新唐人亞太電視林秋霞、沈唯同台灣新竹報導
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