庫存去化慢 外資降晶圓廠展望

【新唐人2011年12月15日訊】(中央社記者張建中新竹15日電)外資高盛證券與里昂證券一致認為，半導體庫存去化較預期慢，明年第 1季晶圓代工廠恐將持續面臨庫存修正影響，同步調降台積電及聯電明年第 1季營運預估。

高盛證券原本看好晶圓代工廠台積電明年第1季晶圓出貨量可望較今年第4季持平至增加5%，同時預期，聯電明年第 1季晶圓出貨量將季減約3%。

不過，高盛在最新出爐的報告中指出，過去一周包括德儀(TI)、亞爾特拉（Altera）及英特爾(Intel)等紛紛調降今年第4季營運展望；3家公司都提到跨垂直供應鏈及各區域寬頻需求降溫，其中，通訊基礎建設、工業及消費電子等最弱。

高盛預期，明年第 1季晶圓代工廠因庫存持續修正影響，出貨量恐將較原預期疲弱；預估台積電及聯電明年第 1季晶圓出貨量恐將季減5%至10%。

里昂證券在新出爐的報告中也表示，全球半導體庫存去化較預期慢，決定下修晶圓代工及封測廠明年第 1季產能利用率預估。

里昂預估，台積電明年第1季合併營收恐將跌破新台幣1000億元大關，將滑落至986.76億元，季減5.6%；聯電明年第1季營收也將滑落至221.95億元，將季減約6.5%。

高盛及里昂同時看好晶圓代工廠明年第2季出貨量及業績可望回升。