快得吓人!首搭台积3奈米 苹果M3系列3款芯片齐发

【新唐人北京时间2023年10月31日讯】苹果公司的第二场秋季新品发表会,台湾时间周二(10月31)早上8点登场,执行长库克带头,发表三款M3系列晶片(芯片),MacBook Pro,以及睽违两年更新款的桌上型电脑 iMac正式推出。

苹果执行长 库克:“今晚我们将做一些特别的事情,来庆祝我们都喜欢的产品,Mac!”

苹果执行长库克穿着一身黑,一开场点名活动主角,“Scary Fast”(快得吓人)发布会,首次在台湾时间31日上午8点线上进行。

苹果硬体高级副总裁 Johny Srouji:“隆重介绍M3、M3 Pro和M3 Max。 采用业界领先的3nm技术。”

M3、M3 Pro和M3 Max三款新Apple Silicon处理器,以台积电3nm制程设计, 全新“次世代GPU架构”,首次导入硬体光追,硬体加速的网格渲染(Mesh Shading)能力,效能较过去大幅提升。

苹果硬体高级副总裁 Johny Srouji:“这款新一代GPU也为Apple Silicon带来了新的渲染功能,例如硬体加速网格着色。 光线追踪对光与场景互动时的物理属性进行建模,使游戏能够渲染更准确的阴影和反射,以创建更真实的环境。硬体加速光线追踪和新图形架构的结合,使应用程式的渲染效能,比M1系列晶片快2.5倍。”

苹果14、16吋MacBook Pro,一年内两度更新,搭载M3晶片,效能提升,具备最长22小时续航力。

睽违两年全新iMac新品,端出后继机,推出吸睛的7色选择,搭载M3晶片后,效能比起Intel架构的iMac更是快上4倍。

苹果执行长 库克:“(M3系列晶片)是Apple在晶片领域巨大进步,它们是迄今为止为个人电脑最先进的晶片,随着M3登陆iMac,世界上最好的一体成型机,变得更加具效能和强大。”

苹果“快得吓人”发表会有备而来,明显力图拉抬销售低迷的Mac系列,也带动台积电在内,台厂供应链。

新唐人亚太电视林钰唐、沈唯同整理报导

相关文章
评论