日月光风暴 供应链观察效应

【新唐人2013年12月14日讯】因废水事件风暴持续延烧,恐面临停工裁量的日月光高雄厂,业界观察半导体供应链,上游IC设计厂转单动见观瞻,若停工时间拉长,日月光稳定订单有更大压力。日月光则表示,将与高雄市环保局沟通废水处理改正计划,同时尊重司法,不便对案情表示意见。

  今天(14日)一早高雄市环保局主任秘书张瑞珲、科长马振耀率员,会同环保警察一行7、8人进驻K7厂。一连5天,将全天候监控查核厂内排放废水设施有无正常操作。日月光表示,全力配合环保局相关要求。

据中央社报导,日月光高雄厂陷入废水事件风暴,K7厂厂长今晨遭声押获准,高雄市环保局最快21日发出勒令停工,风暴持续扩大延烧,日月光恐面临停工裁量。

日月光除了面对废水事件风暴外,也面临稳定客户订单的庞大压力。业界观察半导体供应链,日月光高雄厂若停工,事件续延烧拉长时间,上游IC设计厂商包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科等通讯晶片设计大厂,可能要求日月光提出供货复原计划,并采取预防性转单措施。

业界人士指出,IC设计大厂可直接跳过晶圆代工,指定产品后段封装测试合作伙伴,并采取分散供应(multi source)策略,不会只选定一家封测伙伴。因此在高阶晶片封测产品,日月光与艾克尔(Amkor)或星科金朋(STATS-ChipPAC)等国外封测竞争对手,多有重叠。

若IC设计大厂因日月光高雄厂停工,采取预防性转单,业界人士表示,同料号同产品的高阶封测产品,可能会小部分阶段性地转单给国外封测业者。竞争对手即便产能利用率已高档,也会咬牙拉高稼动率和产能积极吃单,一旦尘埃落定,日月光要抢回失去的订单,恐怕不容易。

IC设计厂商若采取预防性转单,特别是28奈米制程高阶通讯晶片封测,有可能转向艾克尔或是星科金朋等国外封测大厂,硅品也可部分受惠。

不过日月光高雄厂若停工,IC设计厂商大规模转单的可能性不大。封测业者指出,晶片封装制程牵涉到水污染防治设备,整体建置完备少则3个月,长则半年;前段晶圆测试和后段成品测试,都需要配合特定的测试软硬体平台,测试厂商的高阶机台很少闲置,晶片封测产线无法“说转就转”。

业者表示,日月光封测产品多属于一条龙的整体解决方案(turnkey solution),提供凸块产品、晶圆测试、封装制程和成品测试等,能吃下替代的封测厂商不多;转移到中国大陆机会也小,因为制程位阶不同,中国大陆仍无法全面因应高阶产品封测。

日月光高雄厂若停工,要看日月光其他厂区的产能可否替代。目前看来,日月光中坜厂凸块产线以晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)为主,中坜厂无法吃下高雄厂既有凸块产能。

IC设计厂商若想找寻其他新的封测合作伙伴,恐怕也缓不济急。业界人士指出,IC设计厂商要找寻其他替代的新封测伙伴,起码需要1季到2季的认证测试过程,整体时间可能需花费好几年。对于IC设计厂商来说,不是一个好方案。

整体观察,日月光高雄厂若停工,半导体上游IC设计厂商的预防性转单策略,动见观瞻,日月光将面临订单逐步转移的压力,势必采取各种策略,稳定客户订单。

由于IC设计厂商多采取分散供应封测的策略,加上供应链仍有库存备料,日月光高雄厂若停工,半导体供应链“断链”机会小。

不过日月光产能规模庞大,多提供一条龙方案,能吃下替代的封测厂有限,半导体供应链后续因应,还是要观察日月光高雄厂若停工的规模与时程。

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