U3随身碟晶片厂 面临淘汰赛

【新唐人2013年09月23日讯】集邦科技指出，USB3.0随身碟市场发展不如预期，控制晶片厂竞争激烈，营运压力大，预期未来USB3.0随身碟控制晶片市场将仅存5至6家厂商。

据中央社报导，集邦科技表示，今年上半年因储存型快闪记忆体(NAND Flash)供应吃紧，加上个人电脑销售不佳影响，USB3.0随身碟销售不如预期，第2季产品渗透率仅5%。

下半年随着NAND Flash供应状况可望改善，集邦科技预期，USB3.0随身碟产品渗透率将可进一步攀高，只是今年产品渗透率仍将仅约1成左右水准。