台封测业Q2产值估增逾15%

【新唐人2013年05月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)工研院IEK ITIS计划预估，台湾第2季IC封测产业产值，可较第1季成长15.5%。

展望第2季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，台湾第2季IC封测产业产值，可较第1季成长15.5%，其中封装及测试业产值分别可达新台币735亿元和330亿元，分别较第1季成长15.7%和15%。

IEK ITIS计划表示，第2季让封测厂营运添信心关键，包括上游晶圆代工第2季营收可望强劲反弹，支撑封测厂接单；国际手机大厂和中国大陆品牌手机相继推出新款智慧型手机，带动行动装置晶片拉货，客户补库存效应拉高。

另外，新台币兑美元走势转贬，接单能力增强，加上国际金价走跌，有利金线打线机台材料成本下降，毛利回升。

展望今年台湾IC封测产业走势，IEK ITIS计划预估，台湾封装及测试业产值分别可达2964亿元和1330亿元，分别较2012年成长9%和9.5%。

IEK ITIS计划表示，晶圆代工先进制程产能供不应求，高阶封测产能及覆晶跟着吃紧，行动装置将是今年主要成长动能，手机大厂陆续推出新机种，3G/4G LTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求续强。