日月光盼今年走势逐季成长

【新唐人2013年01月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)封测大厂日月光财务长董宏思表示，今年全年走势希望像去年趋势逐季成长。

日月光今天下午举办法人说明会，财务长董宏思表示，从去年12月下旬开始，半导体产业出现库存修正，并延续到今年第1季，预估第1季IC封测与材料营收出货量较去年第4季下滑10%到13%。

董宏思指出，从客户端订单预估来看，3月开始封测材料出货将有明显回温；从全年来看，董宏思预估今年日月光IC封测材料出货走势，希望像去年趋势可逐季成长。

观察新台币汇率波动，董宏思表示，现在看来新台币汇率趋于健康，趋势对日月光有正面助益，希望新台币继续回贬、或停留在满意的水准，届时日月光封测与材料毛利率将有较大回复空间。

日月光去年全年资本支出略高于10亿美元，去年第4季资本支出约2亿美元，其中IC封装资本支出1.33亿美元，IC测试资本支出约4400万美元，材料事业资本支出约500万美元，电子代工(EMS)资本支出约1900万美元。

到去年第4季为止，铜打线营收占日月光整体打线营收比重已提升到6成。

到去年第4季，日月光打线机台数为1万5549台、测试机台数为2905台；从产能利用率来看，去年第4季日月光覆晶封装(Flip Chip)产能利用率为85%，打线机台稼动率约8成，测试机台稼动率在80%到85%之间。