日月光今年资本支出逾9亿美元

【新唐人2012年10月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光财务长董宏思今天表示，第4季资本支出约1亿美元，将续加铜打线机台，约增加100多台，今年全年资本支出估逾9亿美元。

日月光下午举办法人说明会，财务长董宏思表示，今年第4季资本支出约1亿美元，主要针对覆晶(Flip Chip)封装和凸块(Bumping)晶圆封装。

日月光今年前3季资本支出约8.74亿美元，第3季资本支出3.74亿美元，一部分是针对明年需求投资。董宏思表示，今年全年资本支出估逾9亿美元。

董宏思预估，今年第4季日月光在先进封装和打线封装产能利用率可满载，测试产能利用率可到8成。

从打线机台来看，第3季铜打线机台数1万1328台，占总打线机台数73%，铜打线营收占总打线营收比重57%。

董宏思表示，今年第4季日月光会再增加100台到200台铜打线机台；预估到第4季铜打线营收占整体打线营收比重约59%，可达原先预估6成水准。

从整合元件制造厂(IDM)客户表现来看，董宏思表示，第3季IDM客户占日月光IC封测整体营收比重约31%，季减3个百分点，预估第4季IDM营收占比会增加。