日月光Q4出货估增3%到5%

【新唐人2012年10月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光财务长董宏思预估，今年第4季IC封装测试及材料出货量，将比第3季成长3%到5%。

日月光今天下午举办法人说明会，财务长董宏思预估，今年第4季IC封装测试及材料出货量将比第3季成长3%到5%。

在新台币兑美元汇率29.3元的基础下，董宏思预估今年第4季IC封装测试及材料毛利率较第3季22.8%持平；第4季毛利率表现受新台币升值影响，相对有压。

以封测产品的应用领域来区分，董宏思预估今年第4季通讯产品比重有机会超过50%，相较于电脑、汽车和消费性电子，成长相对明显。

至于在电子代工(EMS)部分，董宏思预估第4季Wi-Fi模组表现会增加，不过Wi-Fi模组毛利相对低，预估电子代工第4季毛利率将影响1到1.5个百分点。

在产品价格上，董宏思表示，第4季产品价格会处于正常弹性的循环。