華為塔山計劃自造芯片?內部人士:比登天還難

【新唐人北京時間2020年08月16日訊】日前華為高官自曝手機芯片斷供,引爆網絡輿論。陸媒隨後補鍋,炒作所謂「塔山計劃」,聲稱華為打算「完全自主製造45納米芯片」。但一些陸媒似乎不太配合,紛紛引述業內人士指:沒聽說過該計劃,自造芯片比登天還難。

日前,大陸微博上一名「網絡大V」宣稱,華為將啟動所謂「塔山計劃」,與16家中企聯手打造一條「完全沒有美國技術的45納米芯片生產線」。但在輿論發酵後,這名博主刪除了相關博文。

不過,一眾陸媒和網絡自媒體,包括一些黨媒繼續跟進炒作,甚至還列出了16家「合作公司」的名字。但這些報導也聲稱,所謂「塔山計劃」的真實性並未得到華為證實。

同時,也有部份陸媒似乎不願配合這種宣傳。有陸媒引述華為內部人士闢謠稱,從來沒聽說過「塔山計劃」。

8月12日,陸媒虎嗅網也報導指,多名華為半導體部門內部人士均表示,自己也是從新聞上才看到有關「塔山計劃」的消息。報導並引述多名半導體產業鏈人士指出,即便是45納米這種低端芯片,華為要想完全自主製造,也「幾乎不可能」。

這些業內人士表示,45納米芯片與台積電可以量產的5納米芯片差了十萬八千里。但即便45納米芯片,也有高中低端之分。如果是用於數字邏輯(譬如CPU)和移動通信類的芯片,必須是高端芯片。但目前高端模擬芯片全靠進口,國內基本無法設計和製造。

另外,無論哪個類別的芯片,華為都需要高端產品,因為華為的手機用戶和服務器用戶肯定要看產品的性價比。因此,45納米的低端芯片似乎滿足不了華為需求,或者只能滿足極小一部份產品。

還有業內人士表示,網傳華為要建立所謂的「無美國技術生產線」,如果僅限於生產設備層面,勉強有可能;如果考慮材料和零部件的基礎層,則基本不可能。

這位人士指出,要求一台完整設備不是產自美國,可能做的到。但是每台設備背後都有一條龐大的材料和零部件供應鏈,要想完全沒有美國的技術摻入,簡直是天方夜譚。只要缺少一個零部件,整台設備就等同廢品。

他還說,要建一個製造芯片的新廠,至少需要兩年時間。而且即便廠子能建起來,短時間內也無法聚集足夠的製造人才。對他來說,有人爆出華為「自製芯片」的消息,非常不可思議。

他指出,現在國內多數人對半導體行業都欠缺了解,因此才有一幫自媒體得以「興風作浪攪亂輿論」,這是一件悲哀的事情。

(記者鐘鼓笙綜合報導/責任編輯:明軒)

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