林文伯：封測代工需求可成長

【新唐人2013年01月30日訊】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，今年上半年是封測產業谷底，在採購3C產品成為消費習慣下，可帶動高階晶圓製造和封測代工需求明顯成長。

矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯表示，去年第4季手機和平板電腦需求不如預期，電腦需求持續疲弱，相關零組件庫存水位明顯上升，客戶從去年12月初開始放緩封測外包。

林文伯預估，手機和平板電腦產品市場競爭激烈，新機種功能推出周期縮短，農曆春節後市場庫存會大幅降低，封測代工需求可快速提升。

林文伯表示，今年上半年會是封測代工產業谷底，主要是全球經濟開始好轉，全球主要經濟體政權移轉大部分底定，隨著全球總體經濟趨穩，可預期消費者和企業主願意消費。

不過上半年，由於美國舉債上限和日圓對美元匯率走貶，全球消費仍趨於保守。

林文伯認為，3C產品已成為大多數人生活工作的必需品，中國大陸白牌手機和平板電腦價格、以及鴻海董事長郭台銘推出的大電視，讓採購3C產品變成一種消費習慣，加上手機邁入4G LTE，平板電腦逐漸普及化，3C產品將有一波波的換機潮，可帶動高階晶圓製造和封測代工需求明顯成長。

由於台灣半導體供應鏈具有世界競爭力，林文伯指出，度過今年上半年谷底之後，晶圓製造和封測代工可明顯成長。