高通夏普傳結盟 注資百億日圓

【新唐人2012年12月04日訊】(中央社台北4日電)根據「日經新聞」(Nikkei)未引述消息來源披露,夏普高通已達成協議,將利用夏普的顯示器技術,聯手開發節能智慧型手機LCD面板。

報導中表示,夏普將提供氧化銦鎵鋅(IGZO)面板技術,這項技術可大幅降低耗電量。

根據報導,雙方結盟細節最早將在週二公布。

夏普將在年底前透過新股私募方式,獲得高通(Qualcomm)挹注50億日圓(6100萬美元)資金。合作案如出現足夠的進展,夏普將再獲高通50億日圓資金挹注。

根據夏普目前的市值,高通投資夏普100億日圓,將取得5.2%的股權。(譯者:中央社劉淑琴)

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