台工研院成功開發PI塑膠基板取下技術

（中央社記者張建中新竹九日電）工研院在軟性顯示器研發獲重大突破。工研院今天宣佈，成功開發出PI塑膠基板取下技術，讓軟性顯示器產品技術能夠走出實驗室研發階段，邁向商業大量產的重要里程碑。

　　工研院表示，為使面板廠有效利用既有的玻璃製程優勢，順利轉進軟性顯示器產品生產，業界普遍採用先在玻璃上做出可撓曲的PI塑膠基板方式生產，只是一直面臨電晶體脫落剝離的難題。

　　工研院材化所與顯示中心運用在玻璃上塗佈一層名為離形層的特殊材料，不僅能順利融合業界既有的平面液晶顯示器製程，在柔軟PI基板上製作精密的薄膜電晶體陣列，且可在電晶體不被損害下，順利將軟性塑膠材質取下。

　　工研院指出，未來面板廠不用加購新機台，或大幅修改製程，便能製造出軟性顯示器產品，將為國內面板產業開創新商機。